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台积电或联合联发科技对抗三星高通联盟


本文摘要:据台湾媒体报道,台积电为了在14/16纳米工艺领域应对三星电子和高通组成的联盟,必须以其技术和生产力反对联发技术。

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据台湾媒体报道,台积电为了在14/16纳米工艺领域应对三星电子和高通组成的联盟,必须以其技术和生产力反对联发技术。台积电会长张忠谋最近否认,从市场份额来看,他将在2015年14/16纳米工艺领域落后,并在2016年至2017年间占据新的市场领先地位。

张忠谋的话间接证实了三星电子已经接到痛苦的14纳米FinFET芯片订单的传闻。高通本来就是台积电的大客户。虽然与台积电没有竞争关系,但三星和英特尔主要致力于技术工艺。高通接到14纳米FinFET芯片订单时,能够自由与三星合作,主要是考虑到主要客户和供应商之间的关系。

据悉,与前台积电和痛苦的近两年关系仍然不好,这是因为台积电没有为痛苦确保足够的28纳米生产能力。台积电已经在持续扩大28纳米工程的生产能力,以适应痛苦或其他客户的市场需求,但三星立即逃离台积电和痛苦关系紧张的机会,通过有吸引力的条件,从台积电手中夺取了痛苦的订单。痛苦的要求也指出,三星的14纳米工艺已经得到了验证。但是痛苦这样做也有一定的危险。

因为如果三星不能及时交付14纳米芯片,FinFET产品开发计划就不会受到影响。(威廉莎士比亚,Northern Exposure(美国电视),成功)此外,如果台积电全力支持联发技术,它就不会失去对联发技术的竞争优势。


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